從噴頭到(dao)設(she)備(bei)，我們提供(gong)多種選(xuan)擇(ze)；從科(ke)研(yan)到產業，我們展(zhan)示多種可能。
材料沉(chen)積(ji)噴(pen)墨打印及
塗層(ceng)係(xi)統解(jie)決方案
Inkjet、EHD、Ultra-sonic等多種微流體控(kong)製技術相(xiang)關(guan)文件、視頻資(zi)料(liao)。
材料沉(chen)積(ji)噴(pen)墨打印及
塗層(ceng)係(xi)統解(jie)決方案
從噴頭到(dao)設(she)備(bei)，我們提供(gong)多種選(xuan)擇(ze)；從科(ke)研(yan)到產業，我們展(zhan)示多種可能。
Inkjet、EHD、Ultra-sonic等多種微流體控(kong)製技術相(xiang)關(guan)文件、視頻資(zi)料(liao)。
MicroFab Inkjet納米材料沉積噴墨打印係統
MicroFab 皮升(sheng)級微液(ye)滴發生係統
RUIDU EHD電流(liu)體動力噴墨打印係統
M & R 皮升級微陣列生物芯片點(dian)樣係統
產品可廣泛(fan)應用(yong)於柔(rou)性(xing)印刷電子、晶體管(guan)分子(zi)器(qi)件、微透鏡陣列(lie)光學器件(jian)、AMOLED柔性顯示器件、生(sheng)物(wu)傳感器、EUV光源(yuan)製造、氣(qi)霧發生、心血(xue)管支架(jia)外周支(zhi)架噴塗、球囊(nang)噴塗、組織(zhi)工程(cheng)3D打印(yin)、微(wei)球製作(zuo)、太(tai)陽能電池(chi)新(xin)能源、大氣物理水(shui)汽(qi)標定、3D打印(yin)、倒裝(zhuang)芯片封(feng)裝薄(bao)膜(mo)、晶體(ti)管矩(ju)陣(zhen)等諸多領域(yu)。
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