Micro-Jetting 微液滴發生模組(zu)

MJ-SF係列(lie)高溫噴頭

Solder Jet 技術的應用

使用液態(tai)金屬(shu)液滴靶(ba)的基於激光等離子(zi)體的高亮度EUV光源(yuan)

上圖(tu)顯(xian)示了(le)在激(ji)光脈衝衝(chong)擊(ji)後1.3毫(hao)秒時液滴的陰(yin)影(ying)照(zhao)片(pian)，從與激光光軸(zhou)成(cheng)90°和17°的兩(liang)個方向拍(pai)攝。液滴直(zhi)徑(jing)83μm，液滴重(zhong)複(fu)頻率(lv)33kHz，Plas=2×10^11-2。在圖a中，聚焦(jiao)激光束從右(you)向左(zuo)傳(chuan)播，在圖b中，與圖像平麵成17°，液滴序(xu)列中(zhong)心的白(bai)色輝(hui)光是(shi)目標(biao)等離(li)子體的輝光，圖a中液滴軌跡(ji)左側的黑色形成和圖b中的黑色圓圈(quan)對應於具有以下形狀(zhuang)的變形(xing)目標液滴具(ju)有彎(wan)曲邊(bian)緣的薄圓盤。對於超(chao)過2.3毫秒(miao)的延遲(chi)，可以觀察(cha)到出(chu)現(xian)在這(zhe)個圓(yuan)盤上(shang)的破(po)裂(lie)，並(bing)且它(ta)開始(shi)分裂成小碎(sui)片。很(hen)容易(yi)估計，在這種情(qing)況下，圓盤(pan)厚(hou)度不(bu)超過200-250nm，並且由(you)於燒蝕而導(dao)致的目標物質(zhi)的蒸(zheng)發會(hui)降(jiang)低該(gai)厚度。[1]

[1]Koshelev, K, N, et al. High-brightness EUV source based on laser plasma using a liquid-metal droplet target[J]. Quantum electronics, 2016, 46(5):473-480.

Solder Jet 技術的應用

Solder Jet 技術的目(mu)標是在電子組裝過程(cheng)中使用金(jin)屬作(zuo)為(wei)將電子元(yuan)件組裝到基板(ban)上的附(fu)件和/或(huo)結(jie)構材料。

Solder Jet 技術基(ji)於壓(ya)電按需模式噴墨打印技術，能(neng)夠(gou)以每(mei)秒 400 個(ge)的速度放置直徑為 25-125µm 的熔(rong)融(rong)金屬滴。通常(chang)使用 220ºC 的工作溫度，並且(qie)已證(zheng)明高溫可達(da) 300ºC。該溫度範圍(wei)已(yi)被(bei)用於打印傳統的 SnPb 和無(wu)鉛(qian)金屬，例(li)如(ru) SnCu、In 和 Sn。金屬噴射是一種(zhong)環(huan)保(bao)工藝(yi)，不需要(yao)電鍍(du)化學品，隻(zhi)需在準(zhun)確(que)位(wei)置打印所需數量(liang)的金屬

Solder Jet 沉積是數據(ju)驅動的，因(yin)此不需要諸(zhu)如照相工(gong)具或屏幕(mu)之(zhi)類(lei)的硬(ying)工具。Solder Jet 沉積的一種應用是晶(jing)圓凸(tu)塊(kuai)。Solder Jet 沉積是非(fei)接觸式的，可以在 3-D 空間(jian)中以任(ren)已一角(jiao)度定(ding)向(xiang)，以適(shi)應特別(bie)的應用。

（需配運動平台實現以下打印）